Minteq热原集团
关于我们
火成的集团是为需要创新材料解决方案的关键行业生产工程碳基产品的技术领导者.
这些高纯度产品提供独特的热学和物理性能，以极快的热传输或热扩散的形式为客户提供利益.
热原集团起源于太空时代材料公司(SAMCO)。, 一个研究和开发组织，专注于用于军事和航空航天应用的高温材料和涂层.
热原集团的生产设施位于宾夕法尼亚州伊斯顿
我们的炉定期用于热解碳的化学蒸汽渗透(CVI)到碳-碳复合材料和特殊的热解碳涂层中, 和化学气相沉积(CVD), 在石墨或类似的基底上.
我们得到了
什么是热解石墨?
Pyroid®热解石墨(PG)纯度为“5 - 9”, 化学气相沉积(CVD), 碳产品
热解石墨通常用于极端温度的应用中, 甚至高达6000°F(3300°C)和腐蚀性环境存在. 它在(a-b)平面上的导热性比铜更好，并且在(c)厚度方向上像陶瓷一样绝缘.
该材料在高能场和氟基化学侵蚀中具有耐蚀性, 以及在等离子体中发现的其他掺杂气体,
我们提供平板形式的PG
除了, 我们也是独立Pyroid®热解石墨薄膜(2-75 μ m厚度)的领先供应商，用于医疗放射性同位素制造和高能物理研究.
具有独特的热和电特性, Pyroid®热解石墨是由行业面临的问题应用，导致过高的温度, 压力, 腐蚀, 和摩擦, 需要轻质材料解决方案.
技术数据
- Pyroid®热解石墨与多晶石墨明显不同，属于特殊类别. 颗粒成分的缺失和CVD沉积PG的独特结构, 每片晶圆的元件辍学率远低于10，远低于商用石墨, 接近硅的水平. 除了具有最低的侵蚀率的任何材料已知, the size of the particulates generated is <0.1µm，落差分布均匀.
- 在离子溅射应用中，PG提供了最低的已知腐蚀. 这种低腐蚀增加了零件寿命，在等离子体装置中接近几百小时
is , 经济上有利，为半导体植入和其他蚀刻工艺中使用的离子网格提供总成本解决方案和提高生产率.
- PG在高温下稳定(2200℃).
- PG接近碳的理论密度2.25g /，因此基本上是无孔的，不会排出污染物，在化学活性更高的蚀刻等离子体应用中非常稳定, 使用碳和三氟化氮, 攻击硅.
- PG具有优良的导热性, 在a-b方向上超过铜, 在退火状态下，Pyroid®HT提供4倍的铜热传导(1700 W/m°K)和8倍的铝热传导, 我们能够通过特殊的固定装置选择性地粘合平面，以最大限度地利用其定向导电性. In
这 它是电子热管理应用的优秀材料，包括盖子，热的热量 汇.
热原的AS-9100, 配备数控加工车间和激光加工，以制造复杂的形状, 关键尺寸和孔型. 我们还在零件加工后提供特殊的表面处理工艺，以消除零件中的颗粒碎片.
明特国际有限公司.
火成的组
640 N.13th.街
Easton, PA 18042-1431
+1 484-541-7074电话
我们的一些客户
技术论文
使用热原- AS9100D标准条款和条件
根据最新版的 AS9100D, 一种公认的国际标准，包含建立和维持航空航天工业质量管理体系的要求. AS9100D包括以下要求 Iso 9001: 2015 加上航空航天工业质量管理体系的额外要求.
